加工実績一覧
半導体関連部品（インバー材）
材質：インバーFN36
アルミ合金製（YH75）大型丸物部品のラップ研磨
材質：YH75（A7000系アルミ合金）
食品梱包機の外観アルミプレート部品
材質：アルミ（A5052）
タフピッチ銅を板厚1mm・面粗さRa0.01にラップ加工した自動車部品
材質：タフピッチ銅（99.9％純銅）
真鍮を薄さ1mmにラップ加工した医療機器用ミラー部品
材質：真鍮
超硬材（タングステンカーバイト）を鏡面研磨した医療機器部品
材質：超硬材（タングステンカーバイト）
研磨とラップの併用によりステンレス（SUS316）の鏡面仕上げを実現
材質：ステンレス（SUS316） 表面硬度HV1000以上
硬度の低い銅をラップ加工で鏡面仕上げ
材質：タフピッチ銅（99.9％純銅）
エンプラを高い寸法精度で研磨加工し部品の軽量化を実現
材質：PEI（ポリエーテルイミド）
両面研磨でコストダウンを実現したアルミカラー
材質：アルミ
100パターンのサイズに対応したSUJ2製自動車エンジン部品（シム）
材質：SUJ2材（高炭素クロム軸受鋼）
インバー合金を平面・平行度・直角度0.02で加工した半導体装置部品
材質：インバー（低熱膨張合金）
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